设备介绍

    此设备是由日本东京制纲株式会社制造。用以将太阳能硅棒、半导体晶体棒、石英晶体等多种晶体，
加工成多种不同厚度的片状晶体的设备。此设备在基本工作原理的基础上，根据东京制纲40多年钢线生
产经验和20多年专项机械生产经验，对设备的各个方面进行了独特设计，并有多项设计已经申请专利。

 

 机台型号

 

型号：(VMS330-C3)	型号:  (VWS350)
加工规格 1、□156mm×L300mm×2pcs 2、□125mm×L300mm×2pcs	加工规格 1、□156mm×L500mm×2pcs 2、□125mm×L500mm×2pcs

 

  

主要供应行业：

太阳能硅片制造业、半导体晶体片制造业、芯片制造业、石英晶振制造业。

 

设备主要优势：

  1、性能稳定
  2、操作便捷
  3、成品率高
  4、节约耗材
  5、节省人工